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TI公司發布業界首款完全可編程微機電系統(MEMS)芯片組

TI公司發布業界首款完全可編程微機電系統(MEMS)芯片組|TI(德州儀器)公司新聞

德州儀器(TI)(納斯納克代碼:TXN)在2015年匹茲堡展會(Pittcon)上宣布其近紅外(NIR)芯片組產品組合再添新成員——業界首款完全可編程微機電系統(MEMS)芯片組,支持700~2500nm波長范圍的超便攜光譜分析。

該DLP芯片組由DLP2010NIR近紅外數字微鏡器件(DMD)、DLPA2005集成功率管理和DLPC150控制器組成,具有低功耗、可編程高速模式和最新的5.4μm像素等特點,可實現緊湊型光學設計。欲了解更多信息,請登錄www.ti.com/DLPNIR。

DLP2010NIR近紅外數字微鏡器件是當前尺寸最小、效率最高的DLP芯片,專為一系列手持近紅外傳感應用設計,包括光譜儀和化學成份分析儀器,其應用涵蓋農業、餐飲、石油化工、醫療及皮膚護理等行業。若將該芯片組與藍牙諛采用藍牙低功耗技術的DLP NIRscan 超便攜評估模塊(EVM)組合使用,設計人員可以非常容易的設計出便攜分析儀器的原型,從而加快超便攜光譜儀的開發進程。

DLP2010NIR近紅外芯片的關鍵特性與優勢

二維微鏡陣列與單點探測器相結合,比線性陣列系統成本更低、信號捕捉能力更強。

寬至700~2500nm近紅外光窗口透射可以進行準確的光譜分析,并對各種不同的材料進行測量。

尺寸小、像素偏轉角度高達17度,可以采用緊湊型側邊照射光學引擎設計,適用于手持或嵌入式系統。

芯片的可編程高速854 x 480微鏡陣列支持高級濾波功能,適用于手持應用的快速測量。

DLP 近紅外超便攜評估模塊的關鍵特性與優勢

具備實驗室分析儀器業界領先的成本優勢,可以為光學模塊開發人員、電子和軟件開發人員及應用開發人員所采用。

900~1700nm的高分辨率波長范圍和90 cm3的袖珍外形使其成為其高分辨率前身DLP NIRscan近紅外評估模塊的補充。

藍牙和內嵌TI雙模藍牙CC2564無線網絡處理器模塊的藍牙低功耗技術使iOS和安卓鐡用開發人員能夠創建無線連接至評估模塊平臺的應用。

TM4C129x微控制器集成了ARM Cortex-M4 CPU、1MB閃存、256KB RAM、10個I2C接口、8個UART接口、4個QSPI接口、1個USB 2.0接口等等,可以實現產品高度互聯。

如果增加一塊電池,評估模塊即可通過bq24250(一種可實現電池快速有效充電且靈活度高的I2C控制型或獨立的2-A單電池開關式USB充電器)實現高效充電。該充電器還提供電源路徑、輸入電流電壓的動態管理以及電池深度放電或沒有電池情況下進行系統加電等功能。

為加快終端產品的開發,德州儀器持續建立并維護與光學引擎制造商及設計方案公司合作的龐大生態系統。DLP設計網絡為開發人員提供多元化網絡,支持硬件和軟件集成、光學設計、系統集成、原型制作、制造服務以及全包解決方案,從而滿足客戶當前和不斷變化著的需求。

供貨情況及封裝方式

DLP2010NIR和DLPC150控制器將于2015年4月在TI Store上發售,而DLP 近紅外超便攜評估模塊將于2015年春季在TI Store上發售。如欲接收關于產品供貨情況的最新信息,請點擊此處訂閱郵件更新信息。DLP2010NIR采用40引腳封裝結構,DLPC150采用201引腳VFBGA封裝結構,bq24250電池充電器目前采用4.0mm x 4.0mm的24 VQFN引腳和2.4mm x 2.0mm的30 DSBGA引腳封裝結構。

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